X58芯片加强 4月将升级为B3步进

    和处理器一样，芯片组产品同样也在不断修正bug，其表现就是步进的改变。上周末，Intel就在官方网站上宣布，X58芯片组即将升级到B3步进。

    此次步进升级主要影响IOH北桥芯片，新的B3步进和目前的B2步进针脚兼容，并不需要对主板设计做出修改，但BIOS升级仍然是必要的。新步进芯片组的S-Spec编码将从S LGBT变更为S LGMX，具体升级内容并未公布。

    Intel将从3月开始向主板厂商提供B3步进X58芯片组样品，首批新步进量产产品将从4月10日开始供货，5月14日之后B2版本即不再销售。