高通发布骁龙845芯片，确定任由三星代工

驱动中国2017年12月6日消息  高通于今日凌晨在美国夏威夷发布了骁龙845芯片，其高级副总裁Alex表示：“我们相信它会改写市场，改写消费者行为。”

会上高通还邀请了三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung登台讲话，他宣布骁龙845仍将由三星代工，双方将继续合作推进芯片制程的发展。

按照高级副总裁Alex的说法，早在三年前高通就开始规划研发骁龙845芯片，而这也是高通旗舰机芯片的研发节奏。他向参会者解释道：“未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，而这也正是骁龙845聚焦的六大能力。”

至于具体的参数，高通表示会在当地时间12月6日宣布。目前美国夏威夷还处在12月5日，也就是说等到明天早上，大家便可以得到官方宣布的、更准确的数据。

不过网上已经流露出一些消息，按照消息人士给出的说法，骁龙845芯片仍采用第一代三星10nm制程工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，性能与骁龙835相比提升25%。

此外骁龙845芯片还将搭载最新的X20 LTE调制解调器，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps。

小米CEO雷军已明确表示，下一代旗舰手机会采用骁龙845芯片。毫无疑问，小米7上马骁龙845，这事定了。