除手机外，联发科2018年一季度财报揭秘另一大成长引擎

近日，联发科公布2018年第一季度财报。该季财报最大的亮点是，毛利率上升至38.4%，较去年第四季度和去年同期的均有明显的提升。联发科能在2018年第一季度取得这样的好成绩，除智能手机业务表现良好外，还要归因于 成长型业务出货量持续增长。

联发科P60广受青睐

2018年第一季度联发科之所以能取得这样的好成绩，Helio P60这颗处理器可以说是居功至伟。不仅只是性能强悍那么简单，因为作为一颗AI人工智能芯片，Helio P60让手机的AI人工智能和硬件完美融合，和其他手机相比，带来了更好的体验。

目前，Helio P60已经成为今年OPPO R系列和A系列新品的主力处理器芯片，从手机产品研发的周期来看，像OPPO R15和A3上的Helio P60出货时间主要也是在今年一季度，这也联发科财报统计的时间基本吻合。

同时目前也有行业分析师称，联发科今年二季度的表现会更加抢眼，其中手机芯片这块依然有很大的增长潜力。

当然了，联发科之所以能有这样的成绩，除了手机芯片的优势之外，还有成长型业务出货量持续增长，具体表现在物联网和ASIC两个方面。

物联网潜力巨大

物联网具有能实现广泛的网络覆盖、支持海量设备连接、降低设备复杂性、减小功耗以及设备数年免换电池长效待机的优势。据 Gartner 预测，到 2020 年全球将有260亿物联网设备，为了顺应这一趋势，联发科技与中国移动在物联网时代紧密合作。

最近，联发科完成NB-IoT R14标准的速率增强测试，并且成为首家通过该测试的芯片厂商。这次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板，通过实测，R14上行峰值速率可达150kbps，下行峰值速率达到102kbps，这样的速度可以说是非常快了。而R14优势在于将极大增强 NB-IoT 在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（Push to Talk or Voice over Message)等多个场景的应用能力，更多的物联网应用将成为现实，看来开启万物互联网新时代已经不远了。

定制芯片开始抬头

随着市场竞争加剧，越来越多的公司需要差异化芯片以区别竞争对手，提高竞争力。因此定制化芯片（ASIC）需求开始增加。联发科智能显示及定制化芯片事业部市场总监彭建凯表示随着区块链、超大规模数据中心、人工智能深度学习机器学习和智能汽车走热，ASIC需求水涨船高，这些技术都需要高速运算，需要对资料做出分析，需要在端侧做出决策，而归根到底需要功能非常强大的芯片！从联发科ASIC多领域布局来看，将在有线和无线通信、超高性能计算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进传感器和射频等都将取得重大突破。这些技术的实现，将为用户带来全新的体验。因为联发科是多领域布局，可见联发科已经往其他科技领域发展了，将会为联发科带来更大的市场需求量。

从这可以看到，联发科之所以能在2018年第一季度取得不错的好成绩，除了在手机芯片方面有很大提升得到了各大手机厂商认可之外。联发科也深入到其他领域中，凭借创新技术以及和运营商的合作带来为各大科技领域带来全新体验。