肉眼就能看出差距!PCB板制作工艺详解

    PCB制作工艺一直以来是网友们知识的一个盲区，在网上这一部分的相关资料也非常少。因此，为了使网友们了解并能辨别出PCB的优劣，下面我们就对目前三种无铅工艺的PCB板制作工艺加以介绍和对比。

    目前，无铅工艺PCB板主要有三种：OSP，化银，沉金。简单的说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；而化银和沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的银或镍金镀层。

采用OSP工艺长久放置易发生变色

    但OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

    化银和沉金工艺由于采用的是是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。长久放置都是不会改变和氧化。下面我们就来深入对比一下3种工艺的差别。

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●刚拆开真空包装的三种工艺板卡：

    沉金板表面颜色光亮度好，为金黄色。

    化银板表面为银白色。

    OSP板表面为铜色。

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●拆开真空包装三天后：

    沉金板表面颜色依然光亮，镀层平整，为金黄色。

    化银板表面颜色稍微变暗为银白色。

    OSP板表面颜色暗淡，严重氧化变色，PCB报废。

    从上诉实验可以看出沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为稳定；OSP工艺最差，最不稳定。

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●焊接强度比较

    沉金板经过三次高温后焊点饱满、光亮。

    OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色。

    总结：从综合情况我们可以看出在无铅工艺中，沉金工艺可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，化银工艺次之，OSP最差；因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。目前，鸿基显卡就是采用沉金工艺PCB。