12相+SATA3.0 技嘉P55规格曝光

    来自HKEPC网站报道，技嘉不仅在香港路演78G和P55主板，他们还收到技嘉寄出的一片P55主板工程样本，型号为GA-EP55-UD4P，采用ATX Form Factor设计，尺寸为305mmx244mm，4层PCB设计，芯片组采用Intel P55系统芯片，处理器接口为LGA 1156，支持下一代Intel Lynnfield处理器(市场名称为Intel Core i5)。虽然并不是最顶级型号，但规格仍然十分强劲，超耐久3代（Ultra Durable 3）、2倍铜PCB等技术当然少不了，连效能级型号也提升至12相位供电，为了提供更佳升级能力，主板更规划了加入SATA Revision 3.0控制芯片，提供4组SATA 6Gb/s接口支持。

    由于制程及芯片整合技术的进步，下一代Intel Lynnfield处理器已仅拥有运算单元，而是把北桥功能整合至处理器核心内，包括了内存控制器及PCI-Express控制器，新一代P55芯片已变成单芯片设计，主要机能仅为南桥作用，支持14个USB接口、8个PCI-Ex1、4个PCI及6个SATA接口，与处理器之间的传输协议亦由QPI改为DMI。

    Smart Dual Lan除了支持Teaming技术令带宽提升至2Gbps外，更支持Failover技术，当其中一组LanChip发生错误，用家不用插拔下系统会自动跳至LanChip2。

    下一代GA-EP55全线系列中加入SATA3.0规格支持，采用Mavell推出的SATA3.0芯片，GA-EP55-UD5、GA-EP55-UD4P及GA-EP55-UD4则提供四组SATA3.0接口，其余则提则两组SATA Revision 3.0接口，最高带宽达6Gb/s，为未来过渡至SATA3.0世代作好准备。