眼见为实！技嘉展示P55与785G主板

    刚于台北国际计算机展最新展出的AMD 785G主板 及Intel新一代P55主板在香港展出。

    GA-EP55-UD4P（GIGABYTE），采用P55芯片组，处理器接口为LGA 1156，支持下一代Intel Lynnfield处理器( 暂定市场名称为Intel Core i5)，提供 Ultra Durable 3、 2oz Copper PCB等技术设计，而且提升至12相位供电，更规划了加入SATA 3控制芯片，提供4组SATA 6Gb/s接口支持。

    新一代P55芯片已变成单芯片设计，主要机能仅为南桥作用，支持14个USB 接口、 8个PCI-E x1 、 4个PCI及6个SATA接口，与处理器之间的传输协议亦由 QPI改为DMI，而且加入SATA 3.0规格支持，采用Mavell推出的SATA 3.0芯片， 最高带宽达6Gb/s，为未来过渡至SATA 3.0世代作好准备。

   另一方面， AMD下代785G IGP主板内建全新Radeon HD 4200显示核心，不仅规格提升至Direct X10.1，而且效能亦相较上代提升不少，并可支持Windows 7 的DirectX Compute技术。

    其中GIGABYTE推出的GA-MA785GPM-UD2H主板将针对效能级市场，不仅加入 Ultra Durable 3技术，采用日本Lowe ESR固态电容、Ferrite Core Choke及 Lower RDS MOSFER，亦加入2oz Copper PCB设计。

     此外，为进一步提升效能， GIGABYTE GA-MA785GPM-UD2H 将加入128MB DDR3 SIDEport 内存，效能相较没有SIDEport 的AMD 785产品效能提升25-40%，预定7月中旬出货。■