AMD Zen3重要单元提升100% 延迟不是问题

AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。

与现在的Zen2架构相比，Zen3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右，即便不超过5GHz也是无限接近了。

Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计Zen3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

不过最新泄露称，AMD不仅是改变L3缓存的结构，还会进一步增加L3缓存的容量，达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%。

增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在L3缓存内，减少对DRAM内存的调用，毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。

当然，AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给L3缓存增加奠定了基础。

根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。