美国通过3300亿芯片法案，与日韩等组“四方芯片联盟”围堵中国

驱动中国2022年3月30日消息，近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国。

美国参议院周一以68票赞成，28票反对的结果，通过了《2022美国竞争法案》（COMPETES 2022）。

该法案是一项为美国科学研究和半导体产业提供更多资金的法案。法案全文长达近3000页，主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。其中包括约520亿美元（约合人民币3308亿元）对半导体行业的拨款和补贴，以及450亿美元（约合人民币2672亿元）用于加强高科技产品的供应链。试图从而在全球范围内「更好地与中国竞争」。