高通发布可穿戴平台骁龙 W5 / W5+

驱动中国2022年7月20日消息

今日，高通技术公司推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙 W5 + 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。

据悉，骁龙W5+可穿戴平台与前代平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%，内部采用了混合架构，包括一颗4纳米系统级芯片（SoC）和一颗22纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器。

功能上，包括了全新的超低功耗蓝牙 5.3 架构，以及面向 Wi-Fi、全球导航卫星系统 (GNSS) 和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

对此，高通表示：“全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度，并带来广阔机遇。全新骁龙 W5 + 和骁龙 W5 可穿戴平台带来了全面跃升，专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装，满足消费者最迫切的需求。此外，我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。”