紫光同芯发布下一代eSIM芯片：融合卫星网络，永不失联

日前，2026世界移动通信大会（MWC26）在西班牙巴塞罗那开幕。大会期间，紫光同芯正式发布下一代eSIM芯片——THC9E，面向AI时代全域连接需求，提出融合地面与卫星网络的创新解决方案。

据紫光同芯介绍，THC9E创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力集成于单颗芯片之中，实现全域无缝连接，助力用户“永不失联、永不失智”。

性能层面，THC9E实现多项跨越式升级。芯片采用全新电源架构设计，支持1.2V单电源电压，可匹配未来3至5年主流手机主芯片平台。相比上一代产品，休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备续航时间。

在核心处理能力上，THC9E的CPU主频、NVM擦写性能及加密算法性能均实现全面提升。在保障安全的前提下，运营商号码下载与激活速度较上一代提升54%，显著缩短业务开通时间。

此外，芯片的NVM与RAM容量明显提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等多种场景需求，为eSIM多场景融合发展提供关键支撑。