十五五规划聚焦先进制程 国产操作系统迎政策东风

驱动中国9月15日消息，工信部与国家发改委在“十五五”规划相关部署中明确将提升先进制程能力列为重点方向，提出要突破高端手机核心芯片、PC高性能芯片等关键领域，同时加强开源鸿蒙等国产操作系统的搭载推广。这一规划信号为国内半导体产业链与基础软件生态的下一阶段发展划定了清晰路径。

先进制程被视为集成电路产业技术竞争的制高点，当前全球芯片制造已进入3纳米乃至2纳米量产的深水区，而国内在成熟制程产能扩张的同时，先进制程的良率与产能爬坡仍是亟待攻克的课题。此次规划将“提高先进制程能力”置于突出位置，意味着未来五年政策资源将向设备、材料、工艺等上游环节倾斜，以缩小与国际领先水平的代际差距。

在终端芯片层面，高端手机核心芯片与PC高性能芯片被单独点名，反映出政策对消费电子与计算设备自主可控的重视。手机SoC涉及CPU、GPU、基带、NPU等多模块协同设计，PC处理器则对功耗、多核性能与生态兼容提出更高要求，两者均属于国产芯片从“可用”迈向“好用”的关键验证场。规划层面的明确指向，有助于引导企业加大研发投入，推动产品迭代进入快车道。

操作系统作为软硬件生态的枢纽，同样被纳入规划视野。开源鸿蒙自开源以来已吸引众多厂商参与共建，其分布式架构与跨端协同能力在物联网场景中具备差异化优势。此次强调“加强搭载”，意味着政策层面将鼓励更多终端设备预装国产操作系统，从手机、平板向PC、车机、智能家居等全场景延伸，逐步构建起以自主内核为核心的软件生态体系。

从产业联动角度看，先进制程、高端芯片与国产操作系统三者之间存在强耦合关系：芯片性能决定系统体验的上限，操作系统则决定硬件能力的释放效率。规划将三者统筹推进，有助于形成“芯片—系统—终端”的闭环创新链条，避免单点突破却受制于生态短板的困境。

业内分析认为，十五五期间国内半导体产业将进入“深水区”攻坚阶段，政策引导叠加市场需求，有望加速关键环节的国产替代进程。不过，先进制程的突破仍需长期积累，涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心设备的协同攻关，以及EDA工具、IP核等基础环节的配套完善，产业界对此应有理性预期。

随着规划细则的逐步落地，相关企业有望在研发投入、产线建设、生态适配等方面获得更明确的政策支持。对于开源鸿蒙等国产操作系统而言，搭载量的提升只是第一步，后续还需在开发者激励、应用丰富度、国际兼容性等维度持续发力，才能真正形成与主流操作系统同台竞争的实力。