联发科发布首款天玑CX系列SoC CX C10 Max

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联发科技面向Googlebook推出天玑CX C10 Max芯片,这是天玑CX“计算体验”系列的首款SoC。该芯片基于台积电3nm制程,配备8个全大核CPU、11核GPU及45 TOPS NPU,支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0,旨在提升计算体验。

驱动中国9月21日消息,联发科技(MediaTek)正式面向 Googlebook 推出天玑 CX C10 Max 芯片。作为天玑 CX “计算体验”系列的首款 SoC,该芯片旨在为相关设备提供高性能计算支持。

在制程工艺方面,天玑 CX C10 Max 采用台积电 3nm 先进制程。其 CPU 架构由 1 个 Cortex-X925 内核、3 个 Cortex-X4 内核以及 4 个 Cortex-A720 内核组成,共计 8 个“全大”CPU 核心。缓存配置上,该芯片拥有 12MB L3 缓存和 10MB SLC 缓存。

图形与人工智能处理能力方面,天玑 CX C10 Max 集成了 11 核 Immortalis-G925 GPU 以及算力达 45 TOPS 的 NPU。影像处理单元则配备了支持 32MP 摄像头传感器的 Imagiq 1090 ISP。

连接性与扩展接口方面,该芯片支持 7.3Gbps Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0 技术。存储与内存支持包括 LPDDR5X-9600 内存和 UFS 4.0 闪存。此外,芯片提供 3 条 PCIe Gen4 通道,支持 1 个全功能 USB 5Gbps 接口及 2 个 eUSB2v2 接口,并具备处理 3 路 4K 视频信号的能力。

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