荣耀Magic9系列将首批搭载阿里Qwen Intelligence

手机 驱动中国 顾川 513次阅读
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阿里巴巴在云栖大会宣布推出AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence,荣耀Magic9系列将于9月28日发布并首批搭载该方案。双方基于千问大模型深化合作,荣耀CEO李健披露新一代YOYO在任务执行、意图理解及复杂任务准确率等关键指标的具体数据,旨在提升跨应用复杂任务处理能力。

驱动中国9月22日消息,阿里巴巴在云栖大会上正式宣布推出AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence。荣耀Magic9系列定于9月28日发布,将成为首批搭载该方案的正式机型,荣耀Robot Phone也将同步获得支持。

据阿里介绍,Qwen Intelligence专为手机场景进行深度优化,为合作伙伴提供基于千问大模型的Agent技术平台,旨在让手机更可靠地完成跨应用的复杂任务。此次发布的解决方案是阿里与荣耀合作的进一步深化,双方合作可追溯至2026年7月的世界人工智能大会,当时阿里宣布联合荣耀基于千问大模型共创面向手机场景的解决方案,并已在荣耀Robot Phone落地。

基于Qwen Intelligence与荣耀MagicOS,双方共同打造了面向下一代AI手机的垂域模型和解决方案。荣耀CEO李健此前披露,新一代YOYO可执行的超长任务步数已达到100步以上,综合意图理解处理能力达到91.8%,复杂任务准确率为87%,任务整体执行闭环率达到90%。系统内置700个工具,兼容500个以上技能,覆盖40多种条件任务触发。

荣耀Magic9系列将于9月28日在北京发布,首发搭载MagicOS 11,在外观、影像、AI及操作系统等方面迎来更新。此前官方已确认该系列搭载自研影像芯片荣耀驭光H1,支持RAW域视频无损降噪及信噪比提升8dB,并配备第三代自研射频增强芯片C3及行业独家双3D生物识别。此外,荣耀AgenticOS将于10月面向Magic9系列用户开放尝鲜招募与推送。

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