高通携手阶跃适配300亿参数端侧AI模型

驱动中国9月23日消息，在夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点）召开的2026骁龙峰会上，高通宣布与阶跃、无量火及江波龙达成合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成了阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型的端侧适配与推理优化，并在现场演示了相关智能体助手。

该模型拥有300亿参数规模，采用混合专家架构。其核心机制在于仅根据具体任务需求激活部分专家模块，从而有效降低计算量与内存带宽需求。

通过推理引擎、异构调度及存储方案的联合优化，合作方成功使模型运行时的内存需求较行业常规方案降低超过50%，并支持该模型在智能手机上稳定运行。

高通方面表示，该技术方案无需调用云端服务，即可在本地完成邮件理解、行程规划、日历同步、航班及酒店推荐、行程分享和邮件草拟等多项任务。

测试数据显示，该模型的预填充吞吐性能超过每秒330个Token，解码吞吐性能超过每秒28个Token。

业内人士分析认为，大参数MoE模型在手机端的部署，有助于推动低时延和隐私保护型智能体应用的发展。不过，其实际规模化应用仍取决于终端成本、功耗、模型可靠性及用户接受度等多重因素。