高通发布第六代骁龙8至尊版：小米18 Pro首发独占
高通在2026骁龙峰会上发布第六代骁龙8至尊版（SM8950），采用台积电2nm GAA工艺，由小米18 Pro全球首发并享有半年独占期。该芯片CPU单核性能提升超10.5%，GPU性能提升31.5%，NPU推理速度提升50%，支持8K60fps视频拍摄及Wi-Fi 7/8双标准。
驱动中国9月23日消息，高通在2026骁龙峰会上正式发布第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6，型号SM8950）。该芯片与同场发布的第六代骁龙8超级至尊版共同构成高通首批采用2nm工艺的手机SoC双旗舰产品。
第六代骁龙8至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，确定由小米18 Pro全球首发，并享有长达半年的独占期。在封装方案上，该芯片延续传统的PoP（Package on Package）设计，未采用超级至尊版所具备的Offset PoP高导热封装。这一差异意味着在持续高负载场景下，其瞬态散热能力弱于同系列更高阶版本，整机VC均热板与散热材料的配置将成为影响体验的关键因素。
CPU架构方面，第六代骁龙8至尊版采用Oryon架构，配置为2+6双丛集结构，包含2颗频率为5.0GHz的Prime超级内核和6颗频率为4.0GHz的Performance性能内核。芯片配备16MB FlexCache共享缓存，支持在重载状态下动态划拨缓存资源。对比上一代产品，其单核性能提升超过10.5%，功耗降低37.5%。
GPU部分搭载Adreno 850，频率提升至1.45GHz，并配备12MB Adreno独立高速显存（HPM），使得渲染中间数据可在GPU内部吞吐。数据显示，其性能提升31.5%，功耗降低41.6%。游戏功能方面，支持Snapdragon Elite Gaming全特性及Game Quick Touch 3.0，进一步压缩触控响应时间。
NPU采用重构路线，Hexagon处理器新增Element Accelerator，推理速度提升50%，性能提升14%，每瓦性能最高提升20%。其处理单元配置为12标量+8向量+1张量+1单元，具备承担端侧大模型推理的能力。Sensing Hub基础规格与超级至尊版保持一致，包括双核AI处理器、双常开摄像头、双Micro NPU及Personal Scribe功能。
内存与存储支持方面，该芯片兼容5300MHz LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存。影像规格上，20-bit Spectra ISP的视频吞吐量提升4倍，首个支持8K60fps商用落地，并支持4K240超高清慢动作。每像素16-bit AI数据处理与实时3D LUT可对RGB三通道进行精细调色。商用APV编码格式支持高码率、感知无损及10-bit 4:2:2规格，文件体积相比ProRes降低10%。
连接性方面，第六代骁龙8至尊版搭载6nm制程的骁龙X105基带，功耗降低30%，占板面积减小15%，下行速率达14.8Gbps，上行速率达4.2Gbps。该基带首次集成四频段GNSS，定位功耗降低25%。FastConnect 8800子系统支持Wi-Fi 7/8双标准，峰值速率11.65Gbps，千兆覆盖范围最高可达FastConnect 7800的3倍，并以4 x 4移动Wi-Fi系统同时集成Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread四种连接技术。