高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI算力翻倍功耗降40%

驱动中国9月24日消息，高通公司在夏威夷举行的2026骁龙峰会上正式发布了第二代骁龙音频平台至尊版。此次发布紧随第六代骁龙8至尊版及超级至尊版芯片的亮相，标志着高通在音频可穿戴设备领域的技术迭代。

作为高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，第二代骁龙音频平台至尊版旨在推动音频可穿戴设备向智能体体验转型。该平台整合了骁龙畅听技术、终端侧人工智能、安全云连接智能以及超低功耗Wi-Fi 6E技术，具备主动感知用户需求并做出无缝响应的能力，在维持高品质音频输出的同时，提供更为直观和个性化的交互体验。

在音频体验层面，该平台搭载了aptX Lossless无损音频技术，并引入XPAN扩展个人局域网技术，突破了传统蓝牙连接的物理距离限制。此外，平台配备第五代自适应主动降噪功能及cVc回声与噪声抑制技术，结合多麦克风方案，显著强化了降噪效果与人声拾取能力，确保在嘈杂环境下通话及AI语音交互的稳定性和可靠性。

硬件形态方面，该平台覆盖耳塞、头戴式耳机、开放式音频设备、音频眼镜以及带摄像头耳机等多种产品类别。高通表示将提供参考设计方案，以协助厂商加速产品从原型阶段向商用落地的进程。

性能数据显示，第二代骁龙音频平台至尊版实现了终端侧AI能力的显著跃升。与前代产品第一代骁龙S7音频平台相比，新平台的峰值AI算力从64 GOPS提升至128 GOPS，每周期可执行的MAC运算次数从128次增加至256次，AI能力实现翻倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低高达40%，尺寸缩小高达30%。