Yole预测高阶封装市场2031年规模超510亿美元

驱动中国9月24日消息，据Yole Group发布的最新预测显示，高阶封装市场规模预计将在2031年突破510亿美元，这一数值接近2025年市场水平的5倍。按照当前汇率折算，510亿美元约合3428.55亿元人民币。该预测对应的复合年均增长率（CAGR）为27%。

在整体规模扩张的同时，封装单位数量的复合年均增长率预计达到33%，晶圆需求的复合年均增长率则为30%。上述数据表明，未来封装结构的复杂度与规模将呈现逐步提升的趋势。

Yole Group分析认为，电信和基础设施领域将成为高阶封装市场快速增长的关键驱动因素，预计这两个领域在2031年将占据整体收入的70%。此外，汽车行业的高阶封装市场也将保持显著增长，其复合年均增长率达到36%，在所有细分市场中实现最快的相对增速。

从具体技术路线来看，3D NAND晶圆对晶圆（WoW）混合键合目前是收入规模最大的高阶封装技术，其复合年均增长率达到22.1%。在2.5D高阶封装领域，CoWoS-L的模塑中介层部分将继续保持规模最大且增长最快的地位，复合年均增长率达到28.1%。同时，共封装光学（CPO）引擎封装市场规模预计在2031年达到数亿美元级别。

在两种主要的3D混合键合方案中，裸晶对晶圆（DoW）仍是市场主力，其复合年均增长率高达65%。晶圆对晶圆（WoW）方案虽然当前规模相对较小，但增长速度更快。