亿道首发JX200双卡液冷AI工作站

驱动中国9月27日消息，亿道在英特尔技术创新与产业生态大会上首发JX200双卡液冷AI工作站。该机型以20.4L体积容纳2张配备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡。

JX200采用IRX-HM770 MoDT主板，集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体。散热系统为240规格一体式液冷，可实现最高168W性能释放。

IRX-HM770主板配备2条DDR4 SO-DIMM内存插槽、2个支持PCIe Gen5的MCIO接口和3个M.2 PCIe SSD盘位，并提供雷电4、HDMI、DisplayPort、RJ-45等接口。

亿道还展出首款基于第三代英特尔酷睿Ultra处理器Wildcat Lake的高能效迷你主机FP09。该机采用0.9L全塑胶机身，性能释放为35W，内置Wi-Fi 7无线网卡，配备2个2.5GbE网口，兼容VESA壁挂规范。

同时，亿道展示多款基于第三代英特尔酷睿Ultra处理器Panther Lake的高性能迷你主机。其中0.9L FX09采用全铝机身，支持55W峰值性能稳定释放，并配备雷电4接口；1.4L FP14强调工作站属性，采用全铝合金机身，性能释放可达80W，日常模式噪声为37dB(A)。

笔记本方案方面，亿道展示2款重量低于1kg的第三代英特尔酷睿Ultra处理器Panther Lake机型方案。LG14采用镁合金机身，CF14采用碳纤维材料，两者均支持45W性能释放。