AMD掌机芯片Ryzen Z3爆料：FF6封装与12CU
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据Wccftech报道，AMD下一代游戏掌机芯片Ryzen Z3系列将采用25×25毫米FF6封装，基于Medusa Point架构，CPU为Zen 6与Zen 5 LP混合，GPU配备12个RDNA4m计算单元，Ryzen Z3面向约15W功耗，Extreme目标约25W。
驱动中国10月2日消息，据Wccftech报道，AMD下一代游戏掌机芯片Ryzen Z3系列将采用25×25毫米FF6封装，封装尺寸小于Strix Point使用的FP8封装。该系列基于Medusa Point架构，图形部分配备12个RDNA4m计算单元。
CPU部分采用Zen 6与低功耗Zen 5（Zen 5 LP）混合设计，预估包含4个Zen 6核心和2个低功耗核心，合计6核12线程。相关配置可能在最终上市后由AMD调整。
GPU方面，Ryzen Z3系列配备12个RDNA4m计算单元，高于标准Medusa Point方案常见的8个计算单元配置。为换取更大图形规模，该芯片减少4个Zen 6c CPU核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。
图形架构并未转向RDNA 5，而是采用RDNA4m，即RDNA 3.5的衍生版本。RDNA4m加入面向矩阵运算的RDNA 4级ALU，可为FSR 4等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。
功耗定位方面，Ryzen Z3面向约15W功耗优化，Ryzen Z3 Extreme目标功耗约25W。
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