格芯与台积电达成20亿美元协议 在美建硅中介层基地
AI摘要
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格罗方德宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂增加产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持台积电CoWoS先进封装生态系统，满足人工智能和高性能计算需求。
驱动中国10月8日消息，格罗方德（GF，格芯）宣布与台积电达成制造协议，为台积电CoWoS先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。协议约定，格芯将向台积电提供制造服务，同时在其纽约州马耳他工厂增加产能。
该协议为期多年，金额达20亿美元，按现汇率约合134.25亿元人民币。协议将扩大先进封装生态系统产能，满足人工智能和高性能计算技术不断增长的需求，并为随客户需求增长逐步扩大产能奠定基础。
格芯计划扩建马耳他工厂产能，在美国建立首个硅中介层生产基地，支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案，带来更大规模和灵活性。
格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示，先进封装对实现下一代人工智能系统所需的性能、功耗效率和规模正变得越来越关键。通过利用格芯值得信赖的美国制造网络提供制造服务，格芯正在打造安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并加强半导体供应链。
格芯位于马耳他的工厂预计2028年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
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