特斯拉与三星电机签五年FC-BGA基板协议
AI摘要
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三星电机与特斯拉签署为期五年的FC-BGA基板供应协议，特斯拉将提供约1.1万亿韩元支持世宗工厂专用生产线扩建，相关基板预计用于特斯拉电动汽车及Optimus人形机器人AI芯片，世宗工厂设施计划2027年底建成、2029年开始交付。
驱动中国10月22日消息，三星电机已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大世宗工厂专用生产线。该协议为期五年，相关基板预计用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。
TrendForce称，作为合作安排的一部分，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元资金，按现汇率约合55.49亿元人民币。三星世宗工厂FC-BGA基板生产设施预计于2027年底建成，设备安装和试运行计划在2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。
同一时间，英伟达也在与主要供应商合作扩大全球基板产能。该公司计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前2.5倍。英伟达已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元，用于预留产能。IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。
三星电机同时在扩大世宗和釜山工厂产能。TrendForce预计，到2028年，英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
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