英特尔Nova Lake-H照片曝光：16核封装276mm²
爆料者 @momomo_us 放出英特尔移动处理器 Nova Lake-H 封装照片，显示其采用4性能核、8能效核和4低功耗能效核的16核配置，封装面积约276mm²，并由计算、图形、SoC枢纽和外围控制等多芯粒模块组成。
驱动中国11月6日消息，爆料者 @momomo_us 于11月5日放出英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，展示处理器封装内部的多颗芯粒布局。结合此前爆料信息，该处理器采用 4+8+4 核心配置，包括4个性能核、8个能效核和4个低功耗能效核（LP E核），CPU核心总数达16个；处理器封装尺寸约为12×23mm，总面积约276mm²。
从芯片布局看，Nova Lake-H 采用多芯粒模块化设计，封装内部包含计算、图形、SoC枢纽和外围控制等功能模块，同时配有用于结构支撑的无源填充芯粒。左上角计算芯粒面积约55mm²，承载4个P核和8个E核，采用台积电N2P制程。
右上角图形芯粒面积约26mm²，集成4个Xe3 GPU核心，采用英特尔Intel 3-E制程。图形芯粒下方有一块面积约21mm²的填充芯粒，主要用于封装结构支撑，不承担实际计算功能。封装中央上方的SoC枢纽芯粒面积约72mm²，采用英特尔18A-P制程，内部集成4个LPE核。
SoC枢纽芯粒下方的外围控制芯粒面积约58mm²，同样采用Intel 18A-P制程。整体来看，Nova Lake-H 将不同功能拆分到独立芯粒中，并根据功能需求采用不同制造工艺。
该设计与此前曝光的 Nova Lake-HX 芯片布局有相似之处，主要区别在于计算芯粒规模和CPU核心数量。Nova Lake-HX 据称采用8P+16E+4LPE配置，总计28核，封装尺寸约为12×30mm，面积约360mm²。
与本次爆料相关的信息还包括：陈立武称 Nova Lake 将填补英特尔高端桌面CPU产品线空缺，14A制程 Coral Rapids 将与 AMD EPYC 展开竞争；此前曝光的一款28核心 Nova Lake 笔记本电脑处理器为酷睿 Ultra 9 4995HX；另有爆料显示，7款 Nova Lake S 处理器命名曝光，命名采用四位数字，bLLC款使用 BFC。