AMD发布霄龙嵌入式9006系列SP7处理器

驱动中国11月11日消息，AMD发布霄龙（EPYC）嵌入式9006系列SP7处理器。该产品基于Zen 6架构，最高配置为256核512线程，率先在嵌入式平台支持PCIe Gen6与CXL3.1，并搭配16通道DDR5/MRDIMM内存，产品生命周期为7年。

与9月发布的AMD霄龙9006系列服务器CPU不同，本次发布的嵌入式9006系列SP7处理器主要面向半导体ATE测试设备、企业存储、高端网络防火墙等关键嵌入式场景。此前服务器CPU面向智能体AI、云计算、企业应用等方向。

在插槽规格方面，AMD霄龙嵌入式9006系列采用新一代SP7规格，前代9005系列采用SP5插槽规格，两者物理不兼容。SP7属于EPYC 9006系列中的高性能、高密度服务器平台，采用LGA 7536插槽，支持1P/2P单路或双路服务器。

规格上，该系列支持PCIe Gen6，提供96通道、64GT/s速率，并支持CXL3.1。内存方面，16通道支持MRDIMM 12800MT/s，内存带宽最高为上一代2.7倍。以EPYC Embedded 9756为例，其SP7平台、Zen 6架构、MRDIMM 12800MT/s对应单插槽理论峰值带宽1638GB/s；上一代EPYC 9005采用SP5、Zen 5、DDR5-6400MT/s，单插槽理论峰值带宽为614GB/s。

性能方面，该系列多核吞吐量较AMD上一代提升最高1.8倍，防火墙吞吐量提升1.3倍，存储加速ISA-L性能提升1.5倍。安全方面，处理器集成ART信任根与Caliptra开源信任模块，支持后量子固件加密，提供从启动到运行时的安全防护，满足工业长周期供货需求。

产品SKU覆盖64至256核，128核型号将于11月15日出货，其余SKU将在年底陆续交付。三星、立华、portwell、IEI等厂商已基于该平台开发硬件产品。