Intel H55+Clarkdale将于明年1月上市

    有外媒称，Intel已经开始使用32nm制程技术生产下一代Arrandale/Clarkdale集显CPU产品，并计划于12月10日开始向分销/零售商出售基于Clarkdale核心的Core i3/i5以及奔腾处理器产品，而与这种处理器配套的Q57/H55/H57产品则将于同期推出。预计Intel会在明年1月7日举办的CES消费电子展会上正式推出这些处理器产品。

    其中面向桌面平台的Clarkdale核心处理器各款产品将采用Core i5/i3以及奔腾为品牌名，其工作频率最高可达3.46GHz，TDP功耗为73W左右；而其中的高端型号Core i5 661的GPU工作频率则高达900MHz，整体TDP功耗为87W。

    以下是各款Clarkdale处理器的性能参数表：

    Arrandale/Clarkdale核心内部将集成内存控制器，GPU芯片以及PCI-E控制器，因此不需要配合传统的北桥即可独立工作，新处理器将与Intel 5系列核心逻辑PCH（代号Ibexpeak）直接连接，后者内部集成有硬盘控制器，无线/有线网络控制器，显示器接口界面，PCI控制器以及其它一些输入/输出功能逻辑。