Radeon HD7000M系列笔记本显卡全线曝光

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因为台积电代工工艺问题,AMD Radeon HD 6000M系列笔记本显卡其实是一次妥协后的过渡产品,仍旧基于40nm,而改用28nm工艺的7000M系列其实也早在筹划之中,或将在2012年初开始陆续登

因为台积电代工工艺问题,AMD Radeon HD 6000M系列笔记本显卡其实是一次妥协后的过渡产品,仍旧基于40nm,而改用28nm工艺的7000M系列其实也早在筹划之中,或将在2012年初开始陆续登场。经过Radeon HD 6500M/6300M系列换汤不换药的马甲型号之后,三款真正的新核心“Blackcomb”(黑梳山)、“Whistler”(惠斯勒山)、“Seymour”(西摩山)有望在2011年第一季度推出,分别定位高中低端市场。

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接着就是28nm工艺Radeon HD 7000M系列登场,具体代号、定位、显存规格、性能如下:

- “Thames”(泰晤士):面向入门级和主流市场,显存位宽128-bit,搭配1GB GDDR5/GDDR3,热设计功耗15-20W,性能比Seymour快一倍。值得一提的是,Seymour仍是64-bit显存位宽,Thames则 翻了一番,看来今后入门级移动显卡终于要告别64-bit了。

- “Chelsea”(切尔西):面向性能级市场,显存位宽仍是128-bit,搭配1GB GDDR5或者2GB GDDR3,热设计功耗20-30W,MXM 3.0模块接口,性能比Whistler快大约30%。

- “Heathrow”(希思罗):面向高端市场,显存位宽有128-bit、192-bit两种版本,这也将是A卡上第一次出现192-bit位宽规格, 搭配1.5-3GB GDDR5,热设计功耗30-45W,MXM 3.0模块接口,性能在Chelsea的基础上提升大概30%。

- “Wimbledon”(温布尔登):面向发烧友市场,位宽提升至256-bit,搭配2-4GB GDDR5(8-16颗64M×32),热设计功耗65W以上,MXM 3.0模块接口,性能比Blackbomb提升25%左右。

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Thames、Chelsea、Heathrow都定于2011年第四季度投产,旗舰级的Wimbledon则要等到2012年第二季度,可能会后期再行发布。看来28nm工艺Radeon HD 7000M最早今年年底大家就能享用。

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