微星主板通过美国国防部军事等级料件认证

电脑硬件 驱动中国 陈晨 358 次阅读 0 条评论
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近日,微星的Intel架构6系列主板产品通过了最为严格的专业级实验室测试,并且达到了美国国防部军事等级料件的认证!

这些军规级元件我们都可以在微星主板上看到

Integrated Service Technology是知名的第三方测试机构,此次受微星委托来对P6系列军规二代主板元件进行检测,标准则是最为严格的美国国防部军事等级。

此次通过测试的元件包括:Hi-c CAP钽电容、SFC超导磁电感和Solid CAP固态电容。这三种元件全部通过军事等级测试认证,并且在测试中表现优秀。具体测试结果如下。

钽质电容Hi-c CAP

在有强大供电需求的CPU PWM供电区域,使用了常用于航天科技与军事产品上的钽质电容;采用稀有钽金属所打造其核心,不但具有耐高温与低工作温度的特性外,更可提供固态电容8倍以上的使用寿命,不论是在超频或是高度负载使用上,都提供绝佳的稳定性与效能表现。

通过测试标准

低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

超导磁电感(SFC;Super Ferrite Choke)

一般传统的电感相比,SFC超导磁电感在实际测试中,可以达到超越一般产品30%供电稳定性上的改善;同时先进的SFC,可依据当时的供电负载,来自动调节电力的负载,对于超频与整体系统的稳定性上也有一定的助益。

通过测试标准

低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

固态电容(Solid CAP)

采用铝质核心设计的固态电容,除拥有超过10年的使用寿命外,同时比以往常用的电解电容,拥有更低的ESR (Equivalent Series Resistance,等效串连电阻),提供更有效率的电力使用,减少废热的产生,也同时避免了电解电容的电解液外漏风险,让整体系统的稳定性更上一层楼。

通过测试标准

低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

复杂的环境测试

军规级元件的测试过程相当复杂,需要进行相关的温度、压力与湿度等测试。微星第二代军规级料件,在经过了数个月的严格测试后,完美通过各项标准。有了专业的实验室认证,也让微星军规料件,再次彰显极致的质量与稳定性。

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