SNB-E处理器TDP将不超过130W

尽管Intel的下一代顶级发烧处理器Sandy Bridge-E的规模将急剧扩大，规格也会水涨船高，但是得益于架构和工艺的双重控制器，却并不会更加耗电。Sandy Bridge-E处理器将在今年第四季度发布，首批三款型号，均采用32nm工艺制造，LGA2011封装接口，支持四通道DDR3内存、PCI-E 3.0总线和多达40条PCI-E通道，搭配新的X79单芯片组。

Sandy Bridge-E最多会拥有六个核心、十二个线程、3.3GHz主频、15MB三级缓存，不过热设计功耗仍会维持在130W，至少两款六核心如此，频率高达3.6GHz的四核心还不完全确认。

相比之下，目前的LGA1366平台顶级型号Core i7-990X Extreme热设计功耗也是130W，同样32nm工艺、六个核心十二个线程，三级缓存为12MB。