iPhone5将于三季度生产双模芯片800万像素

北京时间5月17日晚间消息，美国投资公司FBR Capital Markets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone 5，并将于今年晚些时候销售这款手机。

报告称，iPhone 5将采用800万像素摄像头，以及同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。当前的iPhone 4采用500万像素摄像头，GSM版基带芯片来自英特尔旗下的英飞凌，CDMA版基带芯片则来自高通。通过统一的基带芯片，苹果将无需针对不同的运营商网络开发不同型号的iPhone。

苹果尚未正式宣布将发布iPhone 5。有消息显示，这款手机的代号将为“N94”。FBR预计，今年第三季度，苹果将生产约2000万部iPhone，其中iPhone 5将占800万部，其余将为iPhone 4。

FBR在研究报告中称，iPhone 5采用的800万像素CMOS传感器将来自OmniVision，而索尼明年将成为后备的摄像头传感器供应商。FBR还预计，苹果将放弃英特尔的基带芯片，直接从高通采购同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。

报告中称：“我们的消息来源确认，高通已经取代英特尔，成为iPhone的基带芯片供应商，向苹果销售统一的CDMA/WCDMA基带芯片。”

此前有分析师预计，苹果iPhone 5将采用自行开发的双核A5处理器。这款处理器目前已经被应用在iPad 2平板电脑中。这款处理器将提升手机运行移动应用的性能，同时支持1080p图形显示。iPhone 4采用了单核的A4处理器。