技嘉Z68XP-UD3-iSSD主板搭载固态硬盘捆绑销售

2011年5月27日—台湾、台北—技嘉科技—全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天宣布其采用最新Intel® Z68高速芯片组的Z68XP-UD3-iSSD主板将搭载 20GB Intel® SSD 311系列固态硬盘共同销售。这款与Z68XP-UD3-iSSD主板搭售mSATA架构的SLC (单层单元)固态硬盘，可将Intel® Smart Response创新技术所带来的性能提升发挥到极致。此搭售方案将于2011年6月初于全球特定网络销售据点同步展开。

技嘉科技主板事业群服务及营销中心副总经理高瀚宇表示：「我们很高兴能推出全球首款搭配Intel® SSD 311系列固态硬盘销售的主板。」高总经理进一步指出：「消费者了解Intel® Smart Response技术带来的实时性能提升，而Z68XP-UD3-iSSD提供了最简单快速的方式。」

Intel非挥发性内存解决方案事业群市场营销总监Pete Hazen表示：「藉由技嘉Z68XP-UD3-iSSD主板与Intel SSD 311系列固态硬盘的搭配，可以针对Intel Smart Response技术进行优化，满足更多消费者对系统反应速度的需求。而这样主板与固态硬盘搭配销售方式，提供一个简单且即插即用的SSD高速缓存架构，以提供更好的性能及更短的反应时间。

Intel® Smart Response技术

技嘉全系列Z68主板配备众所期待的Intel® Smart Response技术，用户可体验与只采用固态硬盘的计算机系统类似的性能表现。Intel® Smart Response技术的工作原理通过将固态硬盘设定为高速缓存，用来存取常用的应用程序，以提高系统的性能和反应速度。事实上，技嘉Z68主板上使用的Intel® Smart Response技术在PC Mark Vantage的测试中，比采用一般Hybrid 硬盘的系统测试成绩达到4倍以上的性能提升(PC Mark Vantage硬盘测试成绩)，而与传统硬盘(HDD)系统相比较，Intel® Smart Response更能有60%以上的性能表现(PC Mark Vantage整体测试)。