IBM与英特尔在内五巨头合作 研发先进芯片技术

IBM、英特尔在内的5家半导体制造巨头，未来5年将斥资44亿美元，在美国纽约州开发先进芯片技术。

这项合作案，目标让参与企业分享资源、降低开发成本，顺利前进18寸芯圆制造，也有助巩固纽约做为半导体研发中心的地位。

计划的参与者，还有三星电子、台积电及Globalfoundries。

IBM承诺5年投入36亿美元，与纽约大学奈米科学暨工程学院等伙伴合作，研发未来两个世代制程─22奈米、14奈米─电脑芯片。

缩小积体电路尺寸，一直是半导体业者发展的目标;英特尔已有发展22奈米制程的计划，其他同业预期将会跟进。

同时，半导体业正努力进阶到18寸晶圆，预期还要数年才能达成。周二宣布的协议，有助分担业界庞大的研究支出。

英特尔发言人Chuck Mulloy说，牵涉18吋晶圆研发的各家公司，均承诺投入约7500万美元到这项计划。5家公司合组联盟的正式名称，为“Global 450 Consortium”。

Mulloy表示，Global 450 Consortium合作的地点，在纽大奈米科学暨工程学院新设的厂区，设备将在2013下半年安装，届时参与企业可在该处测试18吋晶圆。

英特尔也同意，将18吋晶圆东岸总部设在纽约Albany，以支持计划管理。

为支持这项计划，纽约州政府将出资4亿美元;州长Andrew Cuomo说，这项投资案将在当地创造2500个高科技就业机会和1900个营造工作。