Google第三代手机 Nexus Prime硬件参数曝光

 根据BGR网站报道透露，Google可能将会在下周亮相的第三款手机Nexus Prime，将采用德州仪器生产的OMAP处理器、同时机身厚度仅有9mm，没意外地将会搭载最新版的Android 4.0，也就是冰淇淋三明治 (Ice Cream Sandwich)版本，详细规格如下：

.采用4.65吋Super AMOLED HD屏幕，同时清晰度高达1280*720

.一样采用曲面玻璃设计

.采用德州仪器OMAP 4460双核心处理器 (Cortex A9架构)，运作时脉为1.2GHz

.内建1GB记忆卡、32GB储存空间

.内建500万像素摄影镜头，前端搭载130万像素视讯镜头

.支持拍摄1080P影片内容

.对应LTE/HSPA通讯模式，对应Wi-Fi a/b/g/n规格

.内建NFC功能

.机身对应1750mAh电池容量

.机身厚度仅有9.9mm.

.没意外的话，操作系统将会是Android 4.0「Ice Cream Sandwich」

而根据BGR网站报道透露，下周预计登场的三星活动中，据说所发布的内容将采用最纯净的软件环境，也就是，这款手机将不会在软件内提供出现其他内容。同时，美国地区将会Verizon Wireless合作，估计这款手机将会以4G高速网络作为主要通信功能。