老周调音背后的乾坤 360AI音箱MAX全网首拆（2）

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箱体内部的PCB事实上是电源输入和音源输出整合电路，因为这款音箱有单独的外置电源适配器，所以电源电路基本不会对音源输出产生影响。

在PCB上我们可以看到两路输出电路，每路均有一个滤波电容和微型电感，而主要核心在于中间那个德州仪器TAS5805M的IC，这是一款23W的数字输入立体声闭环D类放大器，集成了音频处理器，其优势是有着极强的处理性能和超低功耗，同时较好的集成度极高和EMI抑制能力，有效的减少了外围电路部件，可以大幅的缩减PCB面积消耗，对有限空间设计和附带电池需要续航表现的产品极为有利。

音源输出板

德州仪器官方有着这样的介绍：TAS5805丰富的DSP资源(3-band DRC, 2x15BQ)给调音工程师提供了充分的调音发挥空间，中高低音独立控制的DRC，立体声环绕音效，可使扬声器输出的声音显得清晰响亮，声线丰富均衡。TAS5805芯片内部自带的Hybrid modulation模式，在不增加外围任何BOM的前提下，可以为电池供电的蓝牙音箱节约超过30%的功耗，大大提高电池的待机时间。芯片自带的SDOUT pin可以在智能终端设备做回声消除。简单易用的3线I2S,自适应32k、44.1K、48K、88.2K & 96K多种输入采样频率，出色的音频指标，可以为智能终端用户打造真正的沉浸式音效体验。

德州仪器TAS5805M

因为这款运放IC销售渠道并不多，所以本身采购成本相对要高，不过极佳的集成性也抵消了外围电路的设计和用料成本，所以这个方案还是很有吸引力的。目前同类产品中，售价699元的天猫精灵CC也采用了该运放方案。

有趣的是，在这块PCB上还有一个被隐藏了的microUSB接口，我们之所以在外观上没看到是因为在电源接口上方被厂家SN码贴纸所覆盖，其实这个接口并非供电接口，通过PCB印刷线路可以观察到其直接引入排线到控制板路中，所以我们猜测这个接口应该是类似TLL专供出厂前和售后调试维护接口。

高频计算电路和音频电路分离是业内通用设计，所以音箱顶部的控制板块部分基本上承载了运算、存储和网络。

控制板总成

这部分总成同样集成度较高，其中得益于Rokid(若琪)的KAMINO18的独到设计。根据官方介绍，这款SoC内置了ARM CPU处置器单元、NPU神经网络单元(异构计算)、DSP信号处置器、DDR内存控制器、DAC数模转换器，同时支持6个MIC，并且同TI运放一样对外围电路进一步简化，在算法上集合了Rokid自研的相控阵技术、CTC模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等等，功耗也降低了30%-50%。目前这款芯片与喜马拉雅FM和亚马逊Alexa有着深度合作，并且电路架构设计来自于杭州国芯，由台积电量产，所以这是一款彻头彻尾的国产AI芯片。

其对标产品主要是联发科和瑞芯微，而相比这两者，尽管在出货量上，于去年9月份才问世的KAMINO18并不占便宜，但Rokid的主要优势在于与内容服务商的密切联系，从而提供更接地气的优秀算法，带来更好的智能化体验。

这颗SoC被金属散热架掩盖，拆去后可见真身。不过令人费解的是，金属散热架本身具备导热硅垫填充，但芯片上还附上了导热不干胶，有点多此一举。结果除去不干胶后芯片上的丝印已经非常模糊，相机拍摄已经很难看出细节，不过还是能够依稀看到芯片的型号以及若琪和杭州国芯的logo。

若琪KAMINO18

主SoC旁边是一刻来自GigaDevice(兆易创新)的128MB的NAND Flash，型号5F1GQ4UBYIG，采用WSON8封装，这样封装的NAND在同类产品中并不多见，即便是路由器也很少采用，官方提供的资料也并不多。

兆易128MB NAND

在网络方面，这款音箱使用了瑞昱RTL8723DS方案，属于802.11b/g/n与蓝牙4.2二合一芯片，其优势是兼容性高，稳定性好，但并不支持5G频段，目前在机顶盒、音箱、摄像头等产品中采用较为广泛。

瑞昱RTL8723DS

印刷天线

另外，板面还有一颗AWINC（上海艾为）的IC，型号AW9523B，其作用为LED指示灯的驱动控制器。

艾为AW9523B

PCB的另一面是5个多色LED灯，中间与四个switch镶嵌。

四个MIC则单独附着在另一个小板上，其直接粘贴在总成框架上，通过排线与主板连接。每个硅麦有单独的胶垫密封，以隔绝箱内声音对拾音产生的震动影响。

硅麦

至此，360 AI音箱MAX的拆解结束。其实从结构上不难看出，这款音箱的架构其实较为简单，拆卸维护并不繁琐，设计思路也非常合乎逻辑，整体与传统音箱十分类似，这也就意味着这款音箱其实要比许多圆筒形，追求超小体积的智能音箱在硬件结构设计成本上要更低。

看似无处拆卸的音箱却内含了十几颗螺钉固定各部件

同时，包括若琪的SoC和德仪运放在内的先进IC都让周边电路大大简化，让传统复杂的电路逻辑设计都以成品打包的形式集成在内，不仅能够进一步提升能效，同时也降低了二次开发和选料的成本，为产品轻量化提供了极佳的方案，而这也是未来整个电子产业给ODM企业提供绝佳的主导方向。

另外，值得一提的是，360 AI音箱MAX的部件除了运放之外均来自国货，所以以更低的成本在保持高竞争力的同时，也给我国IC事业发展支持带来福祉。

但是低成本就绝对意味着消费者受罪吗?当然不是，最好的例子就是一年多以前诞生的斐讯R1，其可以称得上是彼时智能音箱产品中最下血本的产品：哈曼认证，众多亮眼的IC，还有全频单元、球顶高音、低频辐射器一应俱全，但又能怎样，没过多久便落地成盒，成了个名不副实的蓝牙音箱。所以360 AI音箱MAX能够凭借着传统音箱结构带来的音质优势，外加先进的技术水平提供不同于市场的音质体验，并在一定程度上保证利润空间，从而反哺更为重要的内容服务，让用户获得更好的体验效果，这或许才更符合品牌和产品持续发展的意义。